Integrated Circuit Die Wired Green Printed Board Texture Line Scan — стоковое фото

Integrated circuit die wired to green printed board texture with line scan camera. Close-up of chip bonded by gold wires to flatbed scanner PCB with contact image sensor. SMT of electronic components. — фото

Integrated circuit die wired to green printed board texture with line scan camera. Close-up of chip bonded by gold wires to flatbed scanner PCB with contact image sensor. SMT of electronic components.

 — Фото автора KPixMining

Та же серия:

Золотые проволоки чипового соединения с деталями зеленой печатной платы от планшетного сканера на сером фоне. Интегрированная схема, соединенная с электронной печатной платой с компонентами, установленными на поверхности, и камерой сканирования линий.
Золотые Проволоки Чипового Соединения Деталями Зеленой Печатной Платы Планшетного Сканера — стоковое фото
Электротехническое образование. Технология крепления поверхности. Детали зеленой платы с демонтированного монитора компьютера
Электронные компоненты крупным планом. Катушки, резисторы, конденсаторы, транзисторы и чипы — стоковое фото
Крупный план электронной интегральной схемы с фотодиодным массивом и золотыми проводами на зеленой печатной плате. Микрочип внутри оптического видеосенсора мыши в пластиковой упаковке с круглым отверстием и металлическими штырями.
Крупный План Электронной Интегральной Схемы Фотодиодным Массивом Золотыми Проводами Зеленой — стоковое фото
Небольшие светодиоды на печатной плате. Технология крепления поверхности. Крупный план миниатюрных электронных компонентов. Прозрачные желтые светодиодные лампы, конденсаторы или резисторы на деталях зеленой печатной платы.
Небольшие Светодиоды Печатной Плате Технология Крепления Поверхности Крупный План Миниатюрных — стоковое фото
Деталь современного микропроцессора для материнской платы компьютера. Упаковка массива земли. Центральный процессор снизу. Улучшение электронных резисторов и конденсаторов. Электротехника. Технологии.
Деталь Современного Микропроцессора Материнской Платы Компьютера Упаковка Массива Земли Центральный — стоковое фото
Крупный план двух интегральных схем в зеленой печатной плате на белом фоне. Микрочиповые матрицы, соединенные на электронной печатной схеме проволочным соединением или бортовым чипом (COB) в черной эпоксидной смоле.
Крупный План Двух Интегральных Схем Зеленой Печатной Плате Белом Фоне — стоковое фото
Разнообразный электротехнический фон с поверхностным креплением компонентов в зеленом оттенке
Впечатляющая печатная плата со многими электронными деталями — стоковое фото
Электронные компоненты со стандартным цветовым кодом и черным чипом. Зеленая медная доска. Ретро компьютерное оборудование. Электротехника
Интегрированная схема, резисторы и конденсаторы, припаянные на печатной плате — стоковое фото
Крупный план красочных электронных компонентов на зеленой плате с отверстиями. Кнопка переключения. Разборная компьютерная клавиатура. Электротехника
Индукторы, конденсаторы, резисторы и диоды на печатной плате — стоковое фото
Крупный план зеленой матрицы внутри интегральной схемы оптической компьютерной мыши. Электронный фотодиодный массив или золотые провода на голубой печатной плате детали оптико-электронного лазерного видеосенсора Darkfield. Микроэлектроника.
Крупный План Зеленой Матрицы Внутри Интегральной Схемы Оптической Компьютерной Мыши — стоковое фото
Крупный план полупроводниковых электронных компонентов с технологией поверхностного монтажа. Зелёная печатная плата. Небольшие резисторы и транзисторы или диоды и конденсаторы. Электротехническая промышленность.
Крупный План Полупроводниковых Электронных Компонентов Технологией Поверхностного Монтажа Зелёная Печатная — стоковое фото
Электронные компоненты на печатной плате с многопроволочными соединениями на гибкой части. Резисторы, конденсаторы и чип на зеленой печатной плате в комплекте с пластиковым интерфейсом FPC для ЖК-устройства.
Электронные Компоненты Печатной Плате Многопроволочными Соединениями Гибкой Части Резисторы Конденсаторы — стоковое фото
Печатная плата панорамный фон на компьютерной аппаратной карте. Задняя сторона многослойной жёлтой печатной платы с зелёной паяльной стоп-маской и высокоплотными соединениями. Шаблон линии на электронной текстуре.
Печатная Плата Панорамный Фон Компьютерной Аппаратной Карте Задняя Сторона Многослойной — стоковое фото
Печатная плата соединена гибким плоским кабелем с ЖК-панелью. Крупный план электронных компонентов, таких как микрочип, индуктор или конденсатор на зеленой печатной плате и пластиковый интерфейс FPC для цифрового дисплея.
Печатная Плата Соединена Гибким Плоским Кабелем Панелью Крупный План Электронных — стоковое фото
Крупный план микрочипа умирает внутри оптического датчика на зеленой печатной плате. Электронный квадратный прозрачный компонент, смонтированный на поверхности для обнаружения движения и круглого источника света на печатной плате в компьютерной мыши.
Крупный План Микрочипа Умирает Внутри Оптического Датчика Зеленой Печатной Плате — стоковое фото
Стандартный цветовой код. Зеленая медная доска. Разрушенное компьютерное оборудование. Электротехника, электронные отходы
Цветные электронные компоненты. Резисторы, транзисторы, конденсаторы и интегральные схемы на печатной плате — стоковое фото

Информация об использовании

Вы можете использовать роялти-фри фотографию "Integrated circuit die wired to green printed board texture with line scan camera. Close-up of chip bonded by gold wires to flatbed scanner PCB with contact image sensor. SMT of electronic components." в личных и коммерческих целях согласно Стандартной или Расширенной лицензии. Стандартная лицензия охватывает различные варианты использования, включая рекламу, UI-дизайн, упаковку продуктов, и допускает печать до 500 000 копий. Расширенная лицензия предполагает все варианты использования, что и Стандартная, с правом на безлимитную печать, а также позволяет использовать скачанные стоковые изображения для сувенирной продукции, перепродажи товаров и бесплатного распространения.

Вы можете купить это стоковое фото и скачать его в высоком разрешении до 7000x4450. Загружен: 31 июл. 2022 г.