Integrated circuit die wired to green printed board texture with line scan camera. Close-up of chip bonded by gold wires to flatbed scanner PCB with contact image sensor. SMT of electronic components. — фото
Integrated circuit die wired to green printed board texture with line scan camera. Close-up of chip bonded by gold wires to flatbed scanner PCB with contact image sensor. SMT of electronic components.
— Фото автора KPixMining- АвторKPixMining
- 593837860
- Найти похожие изображения
Ключевые слова стокового изображения:
- Макро
- Вафер
- Микрочип
- текстура
- никто
- Наука
- Крупный план
- сканирование
- Электронные
- технические детали
- сборка
- Умри
- Электротехника
- поверхность
- Совет
- камера
- Конденсатор
- Интегрированный
- зеленый
- Гора
- Электрическое оборудование
- Микро
- промышленность
- Контакт
- Печатные
- Встроенный
- подключение
- чип
- sense
- Компонент
- связывание
- Внутри
- линия
- дизайн
- малые
- плоская планировка
- Плоский сканер
- Микроэлектроника
- схема
- золото
- устройство
- электротехнология
- медный слой
- Производство
- технологии
- Датчик изображения
Та же серия:
Информация об использовании
Вы можете использовать роялти-фри фотографию "Integrated circuit die wired to green printed board texture with line scan camera. Close-up of chip bonded by gold wires to flatbed scanner PCB with contact image sensor. SMT of electronic components." в личных и коммерческих целях согласно Стандартной или Расширенной лицензии. Стандартная лицензия охватывает различные варианты использования, включая рекламу, UI-дизайн, упаковку продуктов, и допускает печать до 500 000 копий. Расширенная лицензия предполагает все варианты использования, что и Стандартная, с правом на безлимитную печать, а также позволяет использовать скачанные стоковые изображения для сувенирной продукции, перепродажи товаров и бесплатного распространения.
Вы можете купить это стоковое фото и скачать его в высоком разрешении до 7000x4450. Загружен: 31 июл. 2022 г.